芯?？萍?月16日發(fā)布投資者關系活動記錄表，公司于2025年5月14日接受12家機構調研，機構類型為保險公司、其他、基金公司、證券公司、陽光私募機構。 投資者關系活動主要內(nèi)容介紹：

　　答：公司2025年一季度毛利率同比提升約3個百分點，主要原因是隨著前幾年的戰(zhàn)略布局，公司產(chǎn)品結構發(fā)生了變化，2-5節(jié)BMS、PPG新產(chǎn)品出貨量較上年同期翻番增長，傳統(tǒng)業(yè)務占比較上期有所下降，產(chǎn)品結構優(yōu)化使得毛利率同比增長。

　　答：人形機器人對半導體的集成度、智能化和感知水平提出了更高要求。在機器人領域，圍繞電子皮膚、六維力傳感器等關鍵應用，公司已與相關客戶展開探索與合作。例如，ADC是電子皮膚的底層技術之一，高精度ADC能將微小壓力變化精準數(shù)字化，避免信號模糊。芯海ADC具有高精度、高線性度、低溫漂等特性，且布局廣泛、應用場景眾多。機器人的感知、決策、執(zhí)行等動作需要電子皮膚、六維力傳感器、空心杯電機等設備作為基礎橋梁，而這些設備的精確運轉離不開對應的高精度ADC、MCU、觸覺反饋芯片、傳感器調理芯片、壓力觸控芯片等硬件的支持。

　　答：AI帶來算力需求迅猛增長，帶來了滿足海量數(shù)據(jù)603138）計算的高性能處理器芯片需求，公司基于自身深厚的技術積累，已實現(xiàn)了以EC為核心，覆蓋PD、HapticPad、USB 3.0 HUB、BMS的橫向產(chǎn)品布局；同時，也完成了從AI PC、筆記本電腦到臺式機、工控機、邊緣計算及服務器的EC、SIO、edge BMC的縱向產(chǎn)品布局。公司EC是大陸首個通過Intel國際認證的EC產(chǎn)品，同時也通過了計算機全球龍頭企業(yè)驗證，打破了海外產(chǎn)品對于此市場的壟斷，能夠滿足各種品類計算機的需求，目前已經(jīng)完成和國內(nèi)外各大主流筆記本廠家的適配工作。榮耀首款AI PC MagicBook Pro 16已于期內(nèi)發(fā)布，該產(chǎn)品搭載了芯?？萍几咝阅蹺C芯片；USB 3.0 HUB產(chǎn)品已在客戶端實現(xiàn)量產(chǎn)；應用于臺式計算機的第一代Super IO產(chǎn)品已經(jīng)導入客戶端。截至2024年年末，EC累計出貨量近1,000萬顆。隨著AI大模型的衍生應用不斷推出,許多終端開始升級智能化體驗,從而產(chǎn)生了海量的終端數(shù)據(jù)分析處理需求。企業(yè)的業(yè)務部署場景和數(shù)據(jù)產(chǎn)生正在向端側、邊緣側“遷移”。公司針對邊緣計算及服務器市場的輕量級edge BMC管理芯片,已經(jīng)上市并開始導入客戶端。公司憑借20余年高精度ADC技術積累及高可靠性MCU技術壁壘,構建了覆蓋從計算機到服務器領域的全系列產(chǎn)品,并進入榮耀、Intel等國內(nèi)及全球頭部客戶供應鏈。通過“感知+計算+連接+算法”全棧技術整合和生態(tài)協(xié)同,形成深度客戶黏性。未來,公司仍將堅持以“驅動計算、服務計算”為方向,助力PC從“生產(chǎn)力工具”進化為“智能伙伴”,與行業(yè)伙伴共同開啟AI時代PC的無限可能。

　　答：公司一直積極拓展符合公司戰(zhàn)略發(fā)展方向的國內(nèi)外客戶。公司多款芯片成功實現(xiàn)了國產(chǎn)替代，比如高精度ADC芯片，EC系列芯片，PD芯片，BMS芯片，傳感器調理芯片等。公司從2003年成立以來，一直聚焦在信號鏈領域的設計研發(fā)，擁有高精度ADC、高可靠性MCU等核心技術。

　　答：自2016年開始進行壓力觸控芯片及應用研發(fā)，芯海壓感產(chǎn)品歷經(jīng)初代到第四代，不斷突破技術瓶頸，為用戶帶來了更加卓越的交互體驗。目前公司壓力觸控芯片已經(jīng)在OPPO Find X8、vivo X200 Ultra系列實現(xiàn)銷售。

　　答：鴻蒙是芯海的生態(tài)合作伙伴。芯海注重技術創(chuàng)新和研發(fā)投入，在能力、產(chǎn)品、商業(yè)布局上的突出亮點包括強大的模擬芯片和MCU設計能力，以及針對物聯(lián)網(wǎng)市場的全面解決方案，基于此，公司持續(xù)向輕量級設備領域廠商提供具有市場競爭力的創(chuàng)新產(chǎn)品。此外，作為輕量級設備領域與鴻蒙生態(tài)互聯(lián)互通的橋梁，公司不僅提供產(chǎn)品，還提供使能服務，幫助中小企業(yè)更好地融入鴻蒙生態(tài)。通過軟硬服務一體化與鴻蒙合作，在開源鴻蒙中參與標準建設及共創(chuàng)，例如智能儀表產(chǎn)品的出貨量穩(wěn)定上升。隨著鴻蒙連接數(shù)和品類的不斷增長和擴展，我們看到鴻蒙生態(tài)系統(tǒng)正在不斷壯大和完善。截至2024年末,公司已成功導入300余個鴻蒙智聯(lián)項目商機,完成115個SKU的產(chǎn)品接入,終端產(chǎn)品累計出貨量近4,000萬臺。在電力細分市場,公司通過了電鴻模組認證。2025年,公司成功進入“鴻蒙智聯(lián)推薦模組”名單。

　　答：在云端，芯海科技和子公司康柚健康希望與合作伙伴一起，以芯片與算法為核心優(yōu)勢，借助AI大模型進行數(shù)據(jù)分析，預測和評估千萬用戶的健康狀況，為用戶推送健康信息前瞻提示，助力運動與飲食干預，推動健康生活方式養(yǎng)成。在邊緣端,智能邊緣設備與AI技術逐步融合。邊緣AI離客戶更近,出于數(shù)據(jù)隱私與資產(chǎn)保護考量,眾多企業(yè)用戶不愿將數(shù)據(jù)傳至云端,傾向私有化部署數(shù)據(jù)中心,邊緣AI正好契合這一需求。能實現(xiàn)定制化、個性化,以低時延、高響應特性,更好匹配場景要求。在應用終端,AI技術賦予了各種終端設備更智能化的特性,作為重要的生產(chǎn)力工具,AI應用的落地需要硬件的承載,與各行各業(yè)結合,賦能千行百業(yè)。在智能汽車、人形機器人、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療健康等領域,行業(yè)應用爆發(fā),從“萬物互聯(lián)”邁向“萬物智聯(lián)”。各類新型智能終端的快速發(fā)展,催生了萬億級芯片增量市場,芯片功能從“通用化”轉向“場景定制化”。公司將加大AI技術方面投入,結合ADC、MCU雙平臺優(yōu)勢,圍繞通信與計算機、機器人、工業(yè)高精度測量和汽車等方向布局。公司積極配合AI技術落地不斷創(chuàng)新,圍繞“云邊端”協(xié)同和落地,與下游生態(tài)深度綁定,為垂直場景提供“芯片+算法+數(shù)據(jù)”全棧方案,力求在市場中占據(jù)領先地位,實現(xiàn)企業(yè)的快速發(fā)展;

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